AMD将在3月15日发布EPYC Milan,Zen 3进军数据中心

AMD的Zen智能汽车龙头股3微架构截至目前也已在消费级P智能汽车龙头股c当前市场全面铺开,而AMD今年年初正式宣布,基于Zen3微架构开发的。第3代EPYC处理方法器正式宣布3月15上午11点(天津时间啊16日0点)正式正式宣布正式正式宣布发布。

届时,AMD总裁兼CEO苏姿丰、技术一工程的执行副总裁兼首席技术一官马克Papermaster等高管可能会出席演讲。

第3代EPYC处理方法器开发代号为Milan,与前代EPYCRome相较,EPYCMilan基于Zen3微架构所开发,IPC得到大幅提高19%,带智能汽车龙头股来什么了更非常大效率改进。多达,EPYCMilan将兼容SP3(LGA4096)接口,最高值规格依然为64核心128线程。、

在此前的CES2021展会上,AMD初步展示了EPYCMilan的性能,他称32核心EPYCMilan对比英特尔28核心CascadeLakeRe智能汽车龙头股fresh至强白金6258R,在运行天气系统研究和预报模型(WRF)时速度很快快了68%,领先幅度远超核心数量。

当然,做为数据全面综合中心其它领域的霸主,英特尔也即将对外正式正式宣布发布第3代至强可拓展处理方法器,也其实代号为IceLake-SP的产品一。IceLake-SP基于10nm+制程工艺,内核升级后为SunnyCove、IPC得到大幅提高19%,多达XCC最高值规格为40核心80线程,HCC最高值规格为28核心56线程,均鼓励8通道DDR4-3200内存,多达PCie4.0协议,相相较上一代CascadeLake做不到全面得到大幅提高。

2021年数据全面综合中心当前市场,AMDEPYCMilan将与英特尔IceLake-SP展开正面对自己决。

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