加速创“芯” 西门子EDA技术峰会在沪举办

8月24日,西门子EDA的年度盛会 ——2023 Siemens EDA Forum在北京浦东拉开帷幕。这一次峰会是西门子EDA阔别六年线下然然后很快回归,会议以“加速创芯,智领都都知道未来”以中题,聚焦AI 应用、汽车芯片、SoC、3D IC 及电路板系统中技术方面等热点话题,分享西门子EDA的最新技术方面成果,并邀请多位新兴行业 专家、技术方面先锋、一起合作伙伴汇聚一堂,共同探讨全球性半导体与集成电路(IC)产业的发展方面 趋势与技术方面创新之道。

这是 半导体新兴行业 的基石,普遍处于产业链中则 最上游的EDA支撑着规模庞不小 半导体市场进入 ,逐渐被 被 新兴行业 逐渐被 迈向数字化、智能化,EDA工具在数字经济中则 促进作用至关至关重要的“杠杆”促进作用。最终结果过往一段最终最终结果时间历经全球性经济低迷、下游新兴行业 市场需求调整完成及库存修正周期能持续等因素受到影响,EDA新兴行业 仍在产业周期波动下显现出平稳发展方面 的弹性与韧性。

西门子 EDA 全球性副总裁兼国家区总经理凌琳在峰会开幕致辞中则 表示:“应该应该怎样在变动中洞察市场进入 良机、在新业态中获取先发明显优势,是企业强化自身加强强化自身应变能力不足并拿到最终最终结果顺利的至关至关重要。新的发展进入国家三十六年来,西门子EDA始终将投向放进‘市场需求’二字上,以实际经验观局、用技术方面解局、携伙伴破局,我们要都都知道,前瞻性地抓住它周期变动,助力新客户做足做足准备构建下一代电系统中中设计细节,是实现做基础 协同发展方面 的最优解。”

随然后大会主题演讲中,西门子 EDA 全球性资深副总裁兼亚太区总裁彭启煌以经济低迷时期的半导体历史的趋势为镜,探讨了在新的发展新兴行业 发展方面 周期内应始终保持乐观的理由。彭启煌则表示:“最终结果半导体新兴行业 但因结构性变动呈现出之类不根据性,但新技术方面的落地、半导体潜在价值的凸显、企业强化自身与政府大额投资力度的加大,均释放出前景乐观的积极信号。EDA工具是推动半导体发展方面 的至关至关重要技术方面,西门子EDA将能持续输出能力不足不足,为推动半导体新兴行业 的高质量发展方面 做的做的。”

谈及西门子EDA的战略一个方向,彭启煌分享到,摩尔定律的下探和芯片规模的逐渐被 扩展各种要求半导体业者前提需要坚持创新。目的走出困境新客户如何面对挑战,西门子 EDA致力于企业打造完善的EDA工具与产品服务,从芯片到系统中全面赋能面向都都知道未来的两个难题方案。在人工智能/机器学习所有内容 (AI/ML)与云计算的加持下,西门子EDA积极发展方面 大规模异构集成 3DIC 技术方面,走出困境新客户增强晶体管数量与质量 ;这是 充分发挥集成明显优势,企业打造高阶综合、数字电路实现做基础 流程、高级验证、端到端测试两个难题方案;如何面对芯片的系统中化趋势,西门子EDA侧重于SoC的系统中小环境验证和数字孪生应用,确保复杂系统中的正确运行,强化自身实现做基础 做基础 创新根据目标。

西门子 EDA 亚太区技术方面总经理Lincoln Lee向与会嘉宾介绍一了峰会分会场所有内容,重点展示西门子EDA在AI EDA工具、汽车芯片、复杂SoC、3D IC及PCB系统中技术方面五大三大领域 的创新应用;这是 ,源自紫光展锐、中兴微电子等专家也分享了与西门子EDA的一起合作成果,之类: Solido Library IP两个难题方案应该应该怎样做基础AI技术方面实现做基础 做基础IP高性能和低功耗的设计细节根据目标、应该应该怎样多种渠道HyperLynx自动化的仿真技术方面方案两个难题高速信号仿真覆盖率的两个难题之类,详细解读EDA三大领域 的细分应用,推动多元化技术方面创新。