2024西门子EDA技术峰会：开启系统设计新时代

9月19日,西门子 EDA 年度技术方面峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在南京成功后举办。本次大会汇聚大批大行业专家、各种意见领袖不仅西门子技术方面专家、合作多伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统实现五大技术方面与应用场景,共同探讨人工智能时代来临 下IC与系统实现风格设计的破局之道。

国家半导体大行业去年年底年底被受政策不支持和技术方面创新的内容双重不支持,信息信息显示更强非常大复苏动能,IC风格设计的完全满足需求及复杂性也逐步增长。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全球最大 副总裁兼国家区总经理凌琳在大会开幕致辞中并表示: “我们 的半导体技术方面尽管它成大批大行业加速发展的核心,而究其更本,EDA 工具最好的组成部分的动能。西门子 EDA将系统实现风格设计的集成四种方法与EDA 解决好方案相紧密结合,以AI技术方面赋能,提供完整全面且跨技术领域新的内容产品组合,不仅不支持开放的生态系统实现,与本土及国际产业伙伴国家建立紧密合作多,并肩探索下一代芯片的需要更多也许性,助力国家半导体大行业的创新逐步升级。”

西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统实现风格设计新的内容时代来临 ”的主题演讲。Mike Ellow 并表示:“逐步各技术领域对半导体驱动新产品的完全满足需求急剧增长,大行业正面临着半导体与系统实现复杂性逐步增强、成本飙升、上市把时间紧迫不仅人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体风格设计的前沿技术方面和创新工具它成中小企业 得以实现创新、保持好竞争非常大优势的组成部分所在。西门子EDA 将不断 为 IC 与系统实现风格设计注入活力,依靠最终客户不仅合作多伙伴挖掘产业加速发展新机遇。”

Mike Ellow 不仅媒体介绍到,西门子 EDA 多种渠道国家建立两个开放的生态系统实现,协同风格设计、优化终端新产品开发,并紧密结合全面的数字孪生技术方面,专注于加速系统实现风格设计、先进 3D IC 集成,不仅制造感知的先进工艺风格设计三大组成部分基金投资技术领域,助力最终客户在完全满足需求多变、新产品快速迭代的时代来临 中不断 引领市场进入 。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决好方案在云计算和AI 技术方面层面的紧密结合加速发展,阐述西门子EDA是如何应用AI技术方面不断 推动新产品优化,让IC风格设计 “提质增效” 。

在下午四点 分会场中,来自美国各不各不相同技术领域的西门子 EDA 技术方面专家与大批产业合作多伙伴分享了其操作经验和各种意见,展示IC风格设计的前沿技术方面创新及应用。西门子数字化工业各种软件 Siemens EDA全球最大 副总裁兼亚太区技术方面总经理 Lincoln Lee 并表示: “逐步 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进技术方面的蓬勃加速发展,芯片风格设计完全满足需求逐步复杂。只为应对不过挑战,还需与时俱进且切合完全满足需求的EDA工具来全面完全满足需求大行业完全满足需求。西门子 EDA 逐步加强技术方面研发,并紧密结合西门子在工业各种软件技术领域的领先更强大全面,从风格设计、验证再到制造,依靠最终客户增强风格设计效率不仅可靠性,在降低成本的不仅,缩短开发周期。”

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