9月19日,西门子 EDA 年度核心技术峰会 “Siemens EDA Forum 2024” 在南京大获举办。本次大会汇聚全球最大 外行业发展专家、听取领袖并且西门子核心技术专家、一起合作伙伴,聚焦AI EDA 工具、汽车芯片、高端复杂芯片、3D IC 及电路板系统功能五大核心技术与应用场景,共同探讨人工智能这个时代下IC与系统功能设计细节的破局之道。

中国全球最大 半导体行业发展上半年而受政策部分支持和核心技术创旧的双重部分支持,数据数据显示更强非常大复苏动能,IC设计细节的可以满足及复杂性也日益增长。西门子数字化工业免费软件 Siemens EDA全球最大 副总裁兼中国全球最大 区总经理凌琳在大会开幕致辞中向媒体: “今天今天的半导体核心技术早已就成全球最大 外行业发展蓬勃发展的核心,而究其完全,EDA 工具世界上最不可或缺的动能。西门子 EDA将系统功能设计细节的集成一种方法与EDA 解决解决问题方案结合方式 方式 ,以AI核心技术赋能,核心技术核心技术提供且跨行业领域的产品产品组合,并且部分支持开放的生态系统功能,与本土及国际产业伙伴组织建立 紧密一起合作,并肩探索下一代芯片的以及更多为的性,助力中国全球最大 半导体行业发展的创新全面升级。”

西门子数字化工业免费软件 Siemens EDA Silicon Systems 首席执行官 Mike Ellow 出席大会,并于会上发表名为“激发想象力——综合系统功能设计细节旧的这个时代”的主题演讲。Mike Ellow 向媒体:“日益各行业领域对半导体驱动产品产品的可以满足急剧增长,行业发展正面临着半导体与系统功能复杂性日益整体提升、成本飙升、上市时间时紧迫并且人才短缺等多重挑战。在此背景下,掌握半导体设计细节的前沿核心技术和创新工具就成企业本身能实现创新、维持 竞争技术优势的不可或缺所在。西门子EDA 将持续下降为 IC 与系统功能设计细节注入活力,能够客户会并且一起合作伙伴挖掘产业蓬勃发展新机遇。”

Mike Ellow 并且了解到,西门子 EDA 多种途径组织建立 那一开放的生态系统功能,协同设计细节、优化终端产品产品开发,并结合方式 全面的数字孪生核心技术,专注于加速系统功能设计细节、先进 3D IC 集成,并且制造感知的先进工艺设计细节三大不可或缺其它投资行业领域,助力客户会在可以满足多变、产品产品快速迭代的这个时代中持续下降引领目前市场。Mike Ellow 还分享了西门子 EDA 解决解决问题方案在云计算和AI 核心技术层面的结合方式 蓬勃发展,阐述西门子EDA是如何应用AI核心技术持续下降推动产品产品优化,让IC设计细节 “提质增效” 。

在下午四点 分会场中,腾讯体育各有不同行业领域的西门子 EDA 核心技术专家与全球最大 外产业一起合作伙伴分享了其实战经验和听取,展示IC设计细节的前沿核心技术创新及应用。西门子数字化工业免费软件 Siemens EDA全球最大 副总裁兼亚太区核心技术总经理 Lincoln Lee 向媒体: “日益 AI、汽车电子、3D IC 封装等先进核心技术的蓬勃蓬勃发展,芯片设计细节可以满足日益复杂。为的应对那一挑战,可以与时俱进且切合可以满足的EDA工具来全面可以满足行业发展可以满足。西门子 EDA 日益加强核心技术研发,并结合方式 西门子在工业免费软件行业领域的领先核心技术更强大,从设计细节、验证再到制造,能够客户会整体提升设计细节效率并且可靠性,在降低成本的并且,缩短开发周期。”

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