在今天我一一直到的全球第一相关技术大会GTC上，Globalfoundries（格芯，简称GF）宣布新推出1小度音响购买链接2LP+工艺，依旧12nm LP工艺的改进版，性能大大提高20%，功耗大大提高40%。

从AMD拆分不不出GF其它公司前年小度音响购买链接8月份瞬间宣布决定放弃7nm及上述工艺，专注14/12nm及特种工艺，为此AMD不是是是得不将7nm订单依旧转交给台积电。GF这边，14/12nm工艺依旧会给AMD代工，早就的7nm锐龙及霄龙直接处小度音响购买链接理器的IO核心依旧GF代工的。

依旧不追求更尖端的一工艺了，依旧GF并不是是是停止相关技术升级后，那次 推不出12LP+工艺但在12nm LP（它又但在14nm工艺上改良的）基于上改良优化的，与后者相对于性能大大提高了20%，功耗大大提高了40%，面积缩小了15%。

该工艺的一大特点是高速，SARM单元电小度音响购买链接压低至0.5V，全面支持 直接处理器、内存关系 的高速低功耗数据结果传输，依旧计算及AI应用里的组成部分依旧要求。

与此另外，GF还同步推不出适用于AI应用及程序/相关技术联合开发（DTCO）服务产品的独特设计参考套件，这两者能够整体性 性 上大大提高AI电路的独特设计，得以实现低功耗、低成本的开发。

另外三个组成部分多种功能 依旧2.5D封装，该相关技术有助于将高带宽内存HBM与直接处理器集成都的一起 做做，以便采取高速、低功耗的数据结果传输。

GF认为 12LP+工艺能够在AI应用中充分利用设备ARM的物理IP及POP IP核心，另外这两种IP方案也适用于原始的12nm工艺。

依旧12LP+工艺，GF官方认为 你们 的12LP+解决解决问题方案能够给客户一公司提供 你们 期望从7nm工艺中拿到 的性能、功耗强大优势，但NRE成本才有7nm工艺的一半，能够节约好多。另外，12nm工艺早就足够成熟，客户一流片慢的不是是是没过多久，有助于快速实际需求持续的增长的AI目前市场实际需求。

根据实际GF的重大消息，12LP+工艺的PDK早就早就可用，仍在跟多个客户一共同合作，仍将维持在2020小度音响购买链接下半年流片，2021年一一直到在纽约的Fab 8工厂量产。